全球半导体产业（重庆）博览会

展览范围

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与观众、采购团提供合作交流契机。2023年，展区设置更加精细化、化，呈现半导体产业成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。

IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

电子元器件专区：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

AI+5G专区：

工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

综合展区：

全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

| 上届回顾

上届展会汇聚了华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心、中电科第九所、赛昉科技等300家行业企业参展,展示面积15000平方米，展会三天，吸引了共计12000人次观众参观交流。展会期间隆重举办了“第四届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、IC设计、封装测试、创新材料、智能手机、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等2000余名人士参会互动。

| 目标观众领域

1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人； 

3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

4.主流/媒体人及半导体投资机构。

参观须知

展会时间：2023年5月10-12日

展会地点：重庆国际博览中心

开放时间：

2023年5月10日 09：30-16：00

2023年5月11日 09：30-16：00

2023年5月12日 09：30-14：30