作为西部的半导体行业盛会，GSIE2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体新产品、前沿技术成果和解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。
基本概况
时间：2023年5月10-12日
地点：重庆国际博览中心
主题：集智创“芯” 共塑未来
规模：25000展出面积（㎡）
展商：350企业（家）
观众：20000观众（名）
|展会优势
01/ 国家战略定位优势
践⾏国家战略的“芯”窗⼝
国家2030计划和“⼗四五”国家研发计划明确将第三代半导体列为重要发展⽅向，《“⼗四五”国家信息化规划》在信息领域核⼼技术突破⼯程提出，加快集成电路关键技术攻关。
02/ 重庆特殊区位优势
连接成渝集成电路的策源地
成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中⼼城市的协同发展，打造带动全国⾼质量发展的重要增⻓极和新的动⼒源。⽬前，成渝地区双城经济圈标志性重⼤项⽬160个，总投资超2万亿元。进⼀步联动对接西安、武汉等中西部集成电路强市，提升成渝地区集成电路产业⾛廊的可延展性。
成都明确了集成电路、新型显⽰、⾼端软件等⽅⾯的20条产业链，协同产业链补链强链延链，到2025年，培育电⼦信息万亿级集群。
重庆已基本形成以西部（重庆）科学城、两江新区为核⼼多点布局的⼀体化⼤数据中⼼体系。到2025年，重庆半导体产业将集聚从业⼈员5万⼈以上，企业数过百，产值突破千亿元，打造成国内重要的半导体产业基地。