铭盛电子科技-重庆回收工厂电子呆料 收购库存电子元件
59、SIP(single in-linepackage)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。 [1]
60、SK－DIP(skinny dual in-linepackage)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。
61、SL－DIP(slim dual in-linepackage)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD(surfacemount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
55、SDIP(shrink dual in-linepackage)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink dual in-linepackage)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称.
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memorymodule)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30 电极和中心距为1.27mm的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。