剪切试验GB 6396-2008标准实验中心

　　显微硬度试验不仅用于对金属材料的测定，也可对非金属材料进行测定。既可以作为工艺检验的手段，也是是金相组织研究和材料科学研究方面不可缺少的技术指导。其常见的应用领域如下：

　　1．用于工艺检验。主要测定小件、薄件、成品、半成品以及零件特殊部位的硬度，如轴尖、薄片、刀刃等；

　　2．用于金相学和金属物理学方面。通过对压痕形状的观察可以研究金属各组成相的塑性和脆性。辅助分析金属结构、组成以及晶体特性；

　　3．用于材料科学方面。研究新合成材料组成成分之特性，如不同温度下或不同工艺处理后（氮化、氧化、碳化）材料的特性；

　　4．对非金属材料的测定。如对玻璃、玛瑙、磨料、矿物、陶以及其他一些脆性结构件硬度的测定。这是其他硬度试验法难以解决的测定项目。

　　5.晶粒内部不均匀性的研究。由于显微硬度对化学成分不均匀的相具有较敏感的鉴定能力，故常用于研究分析晶粒内部的不均匀性。如通过合金中固溶体枝晶偏析的测定，得到晶粒不均匀与成分、状态间的关系，进而为控制消除偏析提供数据。

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