X射线荧光测厚
X射线荧光测厚法原理:利用低能光子源发出的低能光子激发镀层物质或基底材料,根据激发出的荧光能量和强度(或基底材料荧光在镀层中的衰减)来确定被测物质元素及其厚度。
另外,还有一种采用x射线测量镀层厚度方法,是目前较为通用的方法[8]。测量原理如下:首先使凸面状的摇臂顶端与基体金属的表面镀层形成相接触的状态,然后由摇臂的轴心部位向镀层照射X射线,通过镀层反向散射,先测出来自基体金属(即镀层的里面)的反射量,再换算成镀层厚度。
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