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收购范围包括 ：
A、大量收购厂家库存和积压电子料，各种手机IC，字库、 CPU、电池。
B、各种家电、通讯、网络、电源IC、集成块，各种工业模块等，发光管、接收头、开关、电位器、咪头、晶振。
C、二、三极管、大小功率管、场效应管、可控硅、三端稳压、整流桥、光耦、继电器、变压器，钽电容、电感、磁珠、电解电容
D、内存蕊片、存储器、K9K、K9F、K4Shy等、单面机、PIC、12F、16F、18F、24C系列，电脑硬盘、内存条（南北桥）显卡。
E、mp3、mp4、数码相机等各种配件，蕊片、收音模块、主控IC、字库、显存、CPU、排线、电池、各类摄像头等成品
F.收购三极管，可控硅，达林顿，光电元器件，高频微波管，闪光管，肖特基，光电耦合，电话机IC,振荡器，管，变容二极管，
检测IC，放电管，接收头，传感器，CPU风扇，继电器，贴片发光二极管，，自恢复丝，咪头，温度开关，温度，红外线组件，高频管，发射接收，光电开关，变容管，场效应管，收购整流桥，模块.
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可控硅包括单向可控硅和双向可控硅两种，都有三个脚。单向可控硅的三个引脚分别是G（控制极）、K（阴极）、阳极（A）。双向可控硅的三个引脚分别是G（控制极）、T1（输入端）、T2（输出端）。双向可控硅其实就是由两只单项可控硅反向并联构成的。单向可控硅图分辨单、双向可控硅的方法，用万用表的RX1档分别对可控硅三个引脚进行两两正反测量，这样测完一个可控硅需要测6次，6次中测量中只有一次测量值为几十至几百欧，就可判定这个可控硅是单向可控硅。
覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角的夹角。尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:修改后4.shape的边界必须在格点上，grid-off是不允许的。（sony规范)5.shapecorner必须大小一致，如下图，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做。
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