基本概况
时间:2023年5月10-12日
地点:重庆国际博览中心
主题:集智创“芯” 共塑未来
规模:25000展出面积(㎡)
展商:350企业(家)
观众:20000观众(名)
展会优势
01/ 国家战略定位优势
践⾏国家战略的“芯”窗⼝
国家2030计划和“⼗四五”国家研发计划明确将第三代半导体列为重要发展⽅向,《“⼗四五”国家信息化规划》在信息领域核⼼技术突破⼯程提出,加快集成电路关键技术攻关。
02/ 重庆特殊区位优势
连接成渝集成电路的策源地
成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略,突出重庆、成都两个中⼼城市的协同发展,打造带动全国⾼质量发展的重要增⻓极和新的动⼒源。⽬前,成渝地区双城经济圈标志性重⼤项⽬160个,总投资超2万亿元。进⼀步联动对接西安、武汉等中西部集成电路强市,提升成渝地区集成电路产业⾛廊的可延展性。
成都明确了集成电路、新型显⽰、⾼端软件等⽅⾯的20条产业链,协同产业链补链强链延链,到2025年,培育电⼦信息万亿级集群。
重庆已基本形成以西部(重庆)科学城、两江新区为核⼼多点布局的⼀体化⼤数据中⼼体系。到2025年,重庆半导体产业将集聚从业⼈员5万⼈以上,企业数过百,产值突破千亿元,打造成国内重要的半导体产业基地。
展览范围
博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与观众、采购团提供合作交流契机。2023年,展区设置更加精细化、化,呈现半导体产业成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。
IC设计专区:
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
集成电路制造专区:
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;
封装测试专区:
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;
半导体材料专区:
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
设备制造专区:
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;